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Disipador de calor de aluminio extruido de la serie 6000 para amplificador de alta potencia

Dongguan Tongchuang Elec.Tech. Co., Ltd. es una empresa especializada en el diseño y la producción de productos de estampado de metales como cobre, aluminio, tubos de calor, aletas de aluminio, acero inoxidable y otros componentes electrónicos basados en herrajes de alta precisión, así como en fábricas de disipadores térmicos. Ofrecemos una gama completa de servicios de producción, desde el diseño y desarrollo de moldes hasta la conformación de los productos, el tratamiento posterior y el tratamiento de superficies. Nuestros productos se exportan a Europa, Asia del Sur, América, Sudeste Asiático y otros países y regiones.

Categoría:

Disipador de calor por extrusión

Palabra clave:



Introducción al producto

Descripción del producto
El enfriamiento por aletas de PCB es un tipo de disipador térmico utilizado para eliminar el calor de equipos electrónicos. Está compuesto por aletas metálicas unidas a una placa de circuito impreso (PCB). Las aletas aumentan la superficie del disipador térmico, mejorando así su eficiencia.

Cómo funciona el disipador de calor con aletas de PCB
Las aletas de PCB disipan el calor mediante dos métodos: conducción y convección. El calor se transfiere por conducción desde los componentes electrónicos hasta las aletas y luego se disipa a través del área superficial de las aletas hacia el aire circundante.

Características del producto
El disipador de calor de aletas de PCB tiene las ventajas de bajo costo, peso ligero y fácil instalación. Además, los disipadores de calor de aletas pueden personalizarse en diversas formas y tamaños para satisfacer diferentes necesidades de enfriamiento.

Aleta de enfriamiento para chipset de Southbridge

  • Disipador de calor para placa PCB de aluminio
  • El núcleo puede extraerse sin expansión
  • Disipación de calor eficiente para placas de PCB
  • Diseñado para chipsets Southbridge
  • Aplicación del disipador de calor con aletas de PCB
  • Solución de enfriamiento óptima para el chipset Southbridge en placas de circuito impreso
  • Disipación eficiente de calor para evitar el sobrecalentamiento y garantizar un rendimiento estable
  • Diseñado para ajustarse perfectamente a las placas de circuito impreso y facilitar la instalación.
  • Ayuda a prolongar la vida útil del chipset Southbridge.
  • Apto para placas base de computadoras, servidores y otros dispositivos electrónicos

Parámetros del producto

Material

Aluminio/Cobre

Proceso

Perfil de extrusión

Tolerancia

Solicitado por el cliente

Planitud

Solicitado por el cliente

Tratamiento de superficie

Aluminio

Anodizado/Recubrimiento de conversión/Chapado en níquel

Cobre

Anti-oxidación/Chapado en níquel

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