Descripción del producto

Diseñado para satisfacer las exigencias térmicas de las cargas de trabajo de inteligencia artificial de próxima generación, el Bloque de agua personalizado de precisión en CNC para servidores AI de cobre Proporciona una refrigeración por líquido de alta eficiencia para entornos informáticos de alta densidad. Fabricada en cobre ultrapuro libre de oxígeno mediante mecanizado CNC multieje de alta precisión, esta placa fría cuenta con conjuntos de aletas de microcanal ultradensos diseñados para minimizar la resistencia térmica en los enormes chips de GPU, CPU y ASIC personalizados.

Diseñado a medida para servidores modernos de montaje en rack de 1U a 4U, clústeres modulares de supercomputación y despliegues de IA en el borde, cada unidad está construida para soportar una circulación continua de líquido a alta presión. Con un acabado superficial resistente a la corrosión, un sellado robusto de EPDM/FKM y configuraciones personalizables de puertos, ofrece a los centros de datos empresariales un equilibrio óptimo entre disipación térmica, fiabilidad y eficiencia del factor de forma.

Características del producto

• Placa fría de cobre de alta pureza: Fabricado mediante mecanizado a partir de cobre de primera calidad C11000, libre de oxígeno (OFC), para ofrecer una conductividad térmica superior a 390 W/(m·K).

• Aletas de microcanal de precisión: Las matrices de microaletas, obtenidas mediante desbaste submilimétrico o fresado CNC (con anchura de aleta y separación de hasta 0,15–0,2 mm), maximizan la superficie de contacto entre el líquido y el cobre, al tiempo que mantienen una baja impedancia hidráulica.

• Refrigeración multizona de cobertura total: Arquitectura de flujo optimizada, diseñada para disipar el calor de manera simultánea del procesador central (GPU/TPU/CPU), de la memoria de alto ancho de banda (HBM3/HBM3e) y de los módulos reguladores de voltaje de alta potencia (VRM).

• Arquitectura a prueba de fugas: Cuenta con sellos industriales empotrados de junta tórica (EPDM o fluorosilicona) y protocolos de ensayo de fugas con helio y a presión, certificados para su uso a largo plazo en centros de datos.

• Factor de forma de bajo perfil: Diseñado para adaptarse a arquitecturas estándar de 1U, 2U y de bastidor abierto (compatible con OCP ORv3), sin interferir con las tarjetas de expansión PCIe adyacentes ni con las barras colectoras de distribución de energía.

• Tratamiento de superficie resistente a la corrosión: Disponible con chapado de níquel sin electricidad para prevenir la corrosión galvánica, la oxidación y la erosión causadas por los refrigerantes industriales.

Aplicaciones

• Aceleradores de entrenamiento e inferencia de IA: Refrigeración personalizada para placas aceleradoras de alto TDP (como NVIDIA HGX/H100/H200/B200, la serie AMD Instinct MI300 y los clústeres de TPU de Google).

• Computación de alto rendimiento (HPC): Nodos de supercomputación, clústeres de dinámica de fluidos computacional (CFD) y motores de modelado algorítmico financiero que operan con cargas de bastidor sostenidas de varios kilovatios.

• Centros de datos en la nube a escala hiper: Infraestructura de refrigeración por líquido, tanto en proyectos de modernización como en nuevos desarrollos (greenfield), diseñada para reducir la Eficiencia del Uso de la Energía Operativa (PUE).

• Servidores de IA en el borde: Sistemas de inferencia de IA robustos y de alta densidad, operativos en entornos industriales o de telecomunicaciones con limitaciones de espacio.

• Racks personalizados para ASIC y FPGA: Minería criptográfica especializada, granjas de renderizado y blades de procesamiento de señales que requieren una geometría de placa fría específica para la aplicación.

Ventajas

• Disipación térmica superior: Elimina el estrangulamiento térmico durante cálculos de IA de pico sostenidos, lo que permite a los procesadores mantener sus frecuencias de reloj máximas y un rendimiento de aceleración continua.

• Optimización del costo energético: Permite que las instalaciones operen con temperaturas de entrada del refrigerante más elevadas (hasta 40 °C–45 °C), lo que reduce drásticamente el consumo de energía de los enfriadores y hace que el PUE de la instalación se sitúe por debajo de 1,15.

• Flexibilidad de ingeniería a medida: Personalización completa de los patrones de soportes de montaje, las orientaciones de los puertos (G1/4", acoplamientos de desconexión rápida, conexiones con pestaña) y las dimensiones de la placa base, para adaptarse a los diseños propietarios de placas de circuito impreso.

• Fiabilidad operativa a largo plazo: La metalurgia de grado industrial y las pruebas automatizadas por espectrometría de masas de helio previenen los riesgos de microfugas en el interior del hardware informático crítico.

• Equilibrio hidráulico optimizado: El diseño de rutas internas con baja pérdida de presión permite conectar los servidores en configuraciones en paralelo o en series sin sobrecargar las unidades de bombeo del rack central (CDU).

Parámetros del producto