Descripción del producto

El bloque de refrigeración por líquido de cobre de CNC de precisión para servidores de IA Está diseñado para plataformas de computación de alta densidad, orientado a aceleradores de inteligencia artificial de alto TDP, GPU y procesadores de servidor multinúcleo.

Fabricada mediante mecanizado a partir de cobre puro para lograr la máxima conductividad térmica, esta placa fría de líquido se dirige directamente a módulos de cómputo de potencia que oscilan entre varios cientos de vatios y la clase del kilovatio. La arquitectura interna de flujo incorpora bancos de aletas fresadas o mecanizadas por CNC, ubicados precisamente sobre los puntos de mayor temperatura de la pastilla del procesador, mientras que las alas periféricas de cobre absorben el calor generado por los módulos reguladores de voltaje (VRM) y los stacks de memoria de alto ancho de banda (HBM).

Diseñado para adaptarse a chasis de montaje en rack estandarizados de 1U, 2U y 4U, este bloque incorpora conectores de desconexión rápida (QD) de perfil bajo con acoplamiento ciego, robustas juntas tóricas de EPDM y resortes de montaje de alta precisión, lo que garantiza una fuerza de montaje precisa y calibrada sobre el silicio desnudo.

TCH Térmico Ofrece fabricación OEM bajo especificaciones de diseño para proveedores de nube empresarial, ODM de servidores de IA e integradores de sistemas de refrigeración por líquido, produciendo placas frías de cobre de alta confiabilidad desde la validación del prototipo hasta la producción en gran volumen.

Características del producto

• Placa base de cobre de múltiples zonas con cobertura total: Enfriamiento simultáneo del núcleo principal del procesador GPU/ASIC, de los módulos de memoria HBM circundantes y de las etapas de potencia de alta corriente (VRM/MOSFET).

• Topologías de aletas con foco en puntos calientes: Las zonas de aletas internas de alta densidad se concentran directamente sobre los chips de cálculo de silicio para maximizar la refrigeración en los puntos donde el flujo de calor alcanza su máximo.

• Factor de forma de bajo perfil 1U/2U: Diseñado para mantener estrictos límites de altura Z, garantizando un ajuste perfecto en servidores de rack de alta densidad sin obstruir las tarjetas PCIe ni OAM adyacentes.

• Postes de montaje con resorte y tornillo calibrados: Fabricado con espaciadores de montaje escalonados de precisión que se acoplan a herrajes de resorte integrados, garantizando una presión de contacto uniforme sin agrietar los troqueles frágiles.

• Conexión rápida y accesorio sin goteo listos: Los puertos del colector están roscados para aceptar conectores UQD (Desconexión Rápida Universal) o tubos de extensión personalizados compatibles con los colectores de líquido a nivel de rack.

• Construcción probada con helio: Cada bloque de producción se somete a rigurosas pruebas de descompresión por presión y de fugas de helio para garantizar la total contención de los fluidos en entornos de centros de datos.

Aplicación del bloque de refrigeración por líquido de cobre de precisión CNC para servidores de IA

Diseñado específicamente para centros de datos de hiperescala, clústeres de computación de alto rendimiento (HPC) y plataformas de aprendizaje profundo.

• Servidores de entrenamiento e inferencia de IA

  • Bandejas de servidores multi-GPU (placas base de 8 GPU/16 GPU)

  • Conjuntos de placas frías OAM (Módulo Acelerador OCP)

  • Placas aceleradoras de redes neuronales ASIC personalizadas

  • Servidores blade de IA de alta densidad

• Computación de alto rendimiento (HPC)

  • Nodos de cómputo de supercomputación

  • Racks de servidores con refrigeración por líquido de tipo directo a chip (D2C)

  • Clústeres de computación científica con CPU/GPU agrupados

• Infraestructura de centros de datos a escala hiperconvergente

  • Cajas modulares de computación de IA en el borde

  • Módulos de conversión para la refrigeración por líquido en racks de servidores empresariales

  • Conjuntos terminales de circuito CDU líquido‑a‑líquido

• Hardware personalizado para servidores

  • Adaptable para nodos de cómputo a medida, dispositivos de telecomunicaciones en el borde y hardware especializado para la aceleración del aprendizaje profundo.

Ventajas

• Optimizado para TDP ultraalto: Capaz de disipar cargas térmicas superiores a 700 W y hasta más de 1000 W por zócalo, lo que permite a los procesadores mantener sus frecuencias de aceleración máximas sin sufrir limitación térmica.

• Previene las fugas en el centro de datos: Una arquitectura robusta de contención de fugas en múltiples niveles y un mecanizado de precisión automatizado evitan la fatiga de las juntas durante años de funcionamiento ininterrumpido.

• Consistencia en la producción OEM de alto volumen: Las células de producción CNC multieje garantizan una estrecha repetibilidad dimensional de unidad a unidad, aspecto fundamental para los despliegues de grandes conjuntos.

• Construido según los planos CAD y las especificaciones de la placa del cliente: Fabricado estrictamente de acuerdo con la disposición de la placa OAM/PCIe del cliente, las alturas de los capacitores y las restricciones de la canalización del chasis.

• Solución térmica completa directa al chip: Elimina la resistencia al aire intermedia, reduciendo de manera drástica el PUE (Eficiencia del Uso de la Energía) del centro de datos.

Parámetros del producto

• Tipo de producto: Bloque de agua para servidor de IA Direct-to-Chip (D2C)

• Hardware objetivo: Aceleradores de IA / GPU / CPU para servidores multinúcleo / HBM / VRM

• Material base: Cobre de alta conductividad (C1100 / OFC)

• Compatibilidad del chasis: Estándares de rack estándar 1U, 2U, 4U y OCP

• Disipación térmica: Hasta más de 1000 W por toma (depende del diseño)

• Estructura interna de la aleta: Matriz de aletas de alta densidad fresada y esquistada por CNC

• Interfaz del conector de fluido: Rosca G 1/4", desconexiones rápidas UQD o tubos de cobre soldados por brazing

• Envoltorio de altura Z: Perfil bajo de hasta < 15 mm (personalizable)

• Acabado de la superficie base: Niquelado antioxidante / Cobre con acabado de corte en voladizo sin recubrimiento

• Mecanismo de retención: Placa de apoyo personalizada / tornillos de resorte cautivos con carga controlada

• Pruebas de fábrica: Prueba de fugas con helio al 100 % + Prueba de presión hidrostática (> 6 bar)

• Modelo de fabricación: Producción por contrato OEM/ODM bajo pedido

• Formatos de dibujo: PDF/DWG en 2D, STEP/IGES/x_t en 3D