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Disipador térmico de cobre para servidor con refrigeración líquida y placa fría

Dongguan Tongchuang Elec.Tech. Co., Ltd. es una empresa especializada en el diseño y la producción de productos de estampado de metales como cobre, aluminio, tubos de calor, aletas de aluminio, acero inoxidable y otros componentes electrónicos basados en herrajes de alta precisión, así como en fábricas de disipadores térmicos. Ofrecemos una gama completa de servicios de producción, desde el diseño y desarrollo de moldes hasta la conformación de los productos, el tratamiento posterior y el tratamiento de superficies. Nuestros productos se exportan a Europa, Asia del Sur, América, Sudeste Asiático y otros países y regiones.

Categoría:

Placa de refrigeración líquida

Palabra clave:



Introducción al producto

Descripción del producto
¡Presentamos nuestra placa fría de refrigeración líquida de cobre para disipadores de calor de servidores! Este producto único ha sido diseñado pensando en el usuario, ofreciendo una serie de características y ventajas para mejorar el rendimiento de los servidores. Fabricada en cobre, cuenta con una excelente conductividad térmica para garantizar una disipación máxima del calor. Ideal para su uso en entornos industriales, esta placa fría es perfecta para aplicaciones de refrigeración donde la refrigeración por aire no es posible. Sus capacidades de refrigeración líquida aseguran un rendimiento eficiente, mientras que su diseño especial para disipadores de calor de servidores permite una instalación sencilla. Con esta placa fría, podrá estar seguro de un mejor rendimiento del servidor, menos tiempo de inactividad y una mayor eficiencia energética. ¡Confíe en nosotros para obtener calidad superior y un rendimiento confiable para todas sus necesidades de refrigeración!

♦ Placas de enfriamiento por agua integradas de cobre puro
♦ Las placas de refrigeración por agua integradas en cobre puro son soluciones de gestión térmica de alto rendimiento diseñadas para una disipación eficiente del calor en aplicaciones exigentes. A continuación, presentamos una descripción general de su proceso de fabricación, sus ventajas y sus aplicaciones.

Características del producto

  • Refrigeración eficiente: La placa fría de refrigeración líquida de cobre está diseñada para ofrecer una refrigeración óptima para servidores.
  • Alta conductividad térmica: La alta conductividad térmica del cobre garantiza una disipación eficiente del calor, reduciendo el riesgo de falla del servidor.
  • Fácil mantenimiento: Esta placa de enfriamiento permite un mantenimiento sin complicaciones, ya que el núcleo puede extraerse sin necesidad de expansión.
  • Diseño avanzado: La placa fría de refrigeración por líquido de cobre del disipador térmico del servidor cuenta con un diseño avanzado para ofrecer soluciones de refrigeración de servidores confiables y consistentes.
  • Duradero: Fabricado con materiales de alta calidad, esta placa refrigerante está diseñada para durar y soportar un uso prolongado sin deteriorarse en calidad.

Aplicación de placa fría de refrigeración por líquido de cobre para disipador térmico de servidor

  • Reduce las altas temperaturas de los componentes del servidor.
  • Proporciona una refrigeración eficiente mediante transferencia térmica líquida.
  • Mantener la temperatura óptima de funcionamiento para los servidores.
  • Mejore el rendimiento del servidor evitando el sobrecalentamiento.
  • Ideal para centros de datos, computación en la nube y computación de alto rendimiento.

Proceso

  1. Selección de materiales: Se elige cobre de alta pureza por su conductividad térmica superior.
  2. Diseño del canal: Se diseñan patrones personalizados de microcanales dentro de la placa para maximizar el flujo del refrigerante y el intercambio térmico.
  3. Mecanizado: Se emplean técnicas de mecanizado de precisión para crear los canales y garantizar tolerancias estrechas.
  4. Integración: La placa de refrigeración está integrada con otros componentes, a menudo utilizando técnicas avanzadas de unión para mantener la eficiencia térmica.

Ventajas

  • Conductividad térmica superior: El cobre ofrece una de las mayores conductividades térmicas, lo que permite una rápida transferencia de calor lejos de los componentes críticos.
  • Resistencia a la corrosión: Los tratamientos superficiales adecuados mejoran la resistencia a la corrosión del cobre, prolongando la vida útil del sistema de enfriamiento.
  • Alta durabilidad: La naturaleza robusta del cobre proporciona una excelente durabilidad, lo que lo hace adecuado para entornos hostiles.
  • Diseño compacto: El diseño eficiente permite una huella más pequeña, lo que lo hace ideal para aplicaciones con espacio limitado.

Aplicaciones
Las placas de refrigeración por agua integradas en cobre puro se utilizan comúnmente en

  • Electrónica de alta potencia: como GPUs y CPUs, donde una refrigeración eficaz es esencial para el rendimiento.
  • Equipos de telecomunicaciones: Garantizando un funcionamiento confiable en centros de datos y hardware de redes.
  • Maquinaria industrial: Utilizada en motores y accionamientos de alto rendimiento para mantener temperaturas óptimas.
  • Sistemas de Energía Renovable: Incluyendo inversores solares y sistemas de gestión de baterías, donde una gestión térmica eficiente es fundamental.

Parámetros del producto

Material

Aluminio/Cobre

Proceso

Extrusión, Soldadura

Tolerancia

Solicitado por el cliente

Planitud

Solicitado por el cliente

Tratamiento de superficie

Aluminio

Anodizado/Recubrimiento de conversión/Chapado en níquel

Cobre

Anti-oxidación/Chapado en níquel

Mensaje

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