Placa de refrigeración por agua de aluminio con tubo integrado para electrónica
Dongguan Tongchuang Elec.Tech. Co., Ltd. es una empresa especializada en el diseño y la producción de productos de estampado de metales como cobre, aluminio, tubos de calor, aletas de aluminio, acero inoxidable y otros componentes electrónicos basados en herrajes de alta precisión, así como en fábricas de disipadores térmicos. Ofrecemos una gama completa de servicios de producción, desde el diseño y desarrollo de moldes hasta la conformación de los productos, el tratamiento posterior y el tratamiento de superficies. Nuestros productos se exportan a Europa, Asia del Sur, América, Sudeste Asiático y otros países y regiones.
Categoría:
Placa de refrigeración líquida
Palabra clave:
Introducción al producto
Placa de refrigeración por agua de aluminio con tubo integrado: control térmico de precisión para electrónica de alta densidad
La placa de refrigeración por agua integrada es una solución avanzada de gestión térmica diseñada para sistemas electrónicos de alto rendimiento. Al incorporar microcanales internos o vías de flujo mecanizadas directamente en la placa base, este sistema permite una circulación eficiente del líquido y un enfriamiento localizado en los componentes críticos que generan calor.
Puntos destacados técnicos:
■ Integración de canales internos
Los canales de refrigerante están integrados dentro del sustrato metálico —típicamente aluminio o cobre— mediante técnicas de mecanizado CNC o soldadura por bronce. Este diseño minimiza la resistencia térmica y maximiza el área de superficie para el intercambio de calor.
■ Conductividad térmica superior
Con el uso de metales de alta pureza y diseños de flujo optimizados, la placa de refrigeración logra excelentes coeficientes de transferencia térmica (típicamente > 5000 W/m²K), lo que garantiza una disipación rápida del calor desde dispositivos de potencia, semiconductores o módulos láser.
■ Distribución uniforme de temperatura
La geometría personalizable de la trayectoria del flujo y la ubicación de las entradas y salidas permiten un control térmico preciso y una gestión uniforme de la temperatura, reduciendo el estrés térmico en los componentes sensibles.
■ Escalable para densidad de potencia
Soporta densidades de potencia superiores a 100 W/cm², lo que la hace adecuada para electrónica moderna de alta densidad, como IGBTs, módulos SiC, paquetes de baterías para vehículos eléctricos y placas de RF de alta frecuencia.
■ Compatibilidad y personalización
Disponible en múltiples materiales (Al, Cu, híbrido Cu-Al) y compatible con diversos refrigerantes (agua, mezclas de glicol, fluidos dieléctricos). Las placas pueden personalizarse en cuanto a grosor, acabado de superficie, orificios de montaje y puertos de conexión.
Parámetros del producto
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Material |
Aluminio/Cobre |
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Proceso |
Extrusión, Soldadura |
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Tolerancia |
Solicitado por el cliente |
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Planitud |
Solicitado por el cliente |
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Tratamiento de superficie |
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Aluminio |
Anodizado/Recubrimiento de conversión/Chapado en níquel |
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Cobre |
Anti-oxidación/Chapado en níquel |
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